液态硅胶包abs用什么底涂剂?
当液态硅胶(lsr)的柔韧触感遇上abs塑料的刚性结构,粘接难题如同冰火交锋—— abs 表面能低且残留脱模剂,硅胶固化收缩率高达3.5%,传统胶水或底涂剂常因界面应力集中导致脱胶。
以三重革新突破技术瓶颈。
底涂革命:配套底涂剂含特殊氯磺化聚烯烃,通过等离子体处理在abs表面形成0.2-0.5μm 蚀刻层,将表面能从28mn/m提升至55mn/m,同时清除脱模剂残留。
弹性键合:胶水主剂采用铂金催化硅氧烷体系,固化后邵氏硬度仅25a,可吸收400%形变。其分子链上的环氧基团与 abs的苯环发生π-π共轭作用,形成"软性锚点 " 。
应力缓冲:独特的核壳结构增韧剂在界面形成梯度模量层,将硅胶收缩应力分散至abs基材,经热机械分析(tma)验证,界面残余应力降低 73%。
某消费电子品牌实测显示,使用该方案后,耳机硅胶套与abs外壳的180°剥离强度达12n/cm ,经-40℃至85℃高低温循环100 次无开裂,且通过 rohs 2.0及reach 224项检测。
对于追求精密装配的3c制造、医疗器械及汽车内饰领域,hr-326-1不仅解决粘接难题,更让刚柔材质实现 "分子级拥抱"。
摘要:
hr-326-1硅胶包abs胶水通过底涂蚀刻、弹性键合、应力缓冲三重技术,实现液态硅胶与abs 塑料12n/cm剥离强度,经高低温循环验证,重新定义刚柔材质粘接可靠性。